发明名称 |
裂断方法及裂断装置 |
摘要 |
本发明所提供之裂断方法及裂断装置,能够在不使已载置于平台上之基板移动或反转的情况下,沿相互正交之分断预定线以低负载具效果地进行裂断而切出单位制品。;本发明构成为:藉由将基板W载置于具备有与相互正交之格子状之刻划预定线S1、S2对应之凸部1b的吸附平台1上并以吸附平台1进行吸附,使基板W之与凸部1b相接触之部分弯曲隆起成凸状,利用刻划线形成构件11对该弯曲隆起部14之顶部表面进行刻划,藉此于基板W形成刻划线,同时藉由在基板W之弯曲隆起部14所产生之伸张应力,使刻划线之龟裂往基板厚度方向浸透而将基板W沿刻划线完全分断,切出呈格子状划分之单位制品W1。 |
申请公布号 |
TW201540680 |
申请公布日期 |
2015.11.01 |
申请号 |
TW103146434 |
申请日期 |
2014.12.31 |
申请人 |
三星钻石工业股份有限公司 MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD. |
发明人 |
市川克则 ICHIKAWA, KATSUNORI |
分类号 |
C03B33/033(2006.01);B28D5/02(2006.01) |
主分类号 |
C03B33/033(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
阎启泰林景郁 |
主权项 |
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地址 |
日本 JP |