半导体晶圆研磨装置用弹性膜,申请号TW103305239-传众专利搜索

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法人/股东/高管

发明名称	半导体晶圆研磨装置用弹性膜
摘要
申请公布号	TWD171518	申请公布日期	2015.11.01
申请号	TW103305239	申请日期	2014.09.05
申请人	荏原制作所股份有限公司	发明人	安田穂积;福岛诚;锅谷治;并木计介;富樫真吾;山木暁
分类号	13-99	主分类号	13-99
代理机构		代理人	林志刚台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址	日本

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