| 发明名称 |
垂直集成系统 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI506750 |
申请公布日期 |
2015.11.01 |
| 申请号 |
TW104113577 |
申请日期 |
2011.12.15 |
| 申请人 |
美国亚德诺半导体公司 |
发明人 |
欧唐尼尔 亚伦;艾瑞特 圣地牙哥;莫菲 马克Ｊ;莱登 柯林;凯西 盖瑞;英格利许 佑恩 艾德华 |
| 分类号 |
H01L23/488;H01L23/50;H01L23/528;H01L23/045 |
主分类号 |
H01L23/488 |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼 |
| 主权项 |
一种积体电路系统，其包含：一第一层，其包含一半导体晶粒之一主动式电路；一第二层，其包含在该半导体晶粒上之一电路元件；一电路径，其将该电路元件耦接至该主动式电路；及一第三层，其与该第一层及该第二层垂直地堆叠，该第三层包含一微机电系统(MEMS)组件，其中该第三层与该半导体晶粒通讯。 |
| 地址 |
美国 |
