发明名称 内连线结构与其制作方法
摘要
申请公布号 TWI506711 申请公布日期 2015.11.01
申请号 TW102126500 申请日期 2013.07.24
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 陈宪伟;蔡豪益;李明机;余振华;于宗源
分类号 H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人 蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼
主权项 一种内连线结构,包含:一连接件,设置于一基板上并位于低于一第一高度的一第二高度;一绝缘层,设置该基板上与该连接件上;一接合垫,设置于该绝缘层上并位于该第一高度,且该接合垫与该连接件电性相连;一导线,设置于该绝缘层上并高过该第二高度,其中该导线与该连接件电性相连,并透过该连接件与该接合垫电性相连,且该导线与该接合垫相隔一间距;以及一接合结构,设置于该接合垫上。
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号