贴合装置

主权项

一种贴合装置，是将基板和黏着层和用来支承上述基板之支承体依序积层而构成积层体，藉由对该积层体施加按压力而将上述基板和支承体透过黏着层进行贴合，其特征在于，具备有：夹入积层体而对该积层体施加按压力之一对的板构件、以及支承上述板构件之支柱构件；上述板构件之与积层体接触的部位是由陶瓷构成，上述板构件之与积层体接触的部位，在非按压时的平面度为1.0μm以下，于上述板构件的内部，可移动地设置有当积层体的搬运时能将该积层体顶起之搬运用销。