| 主权项 |
一种倒装晶片焊接装置，包含：一倒装单元，用于从一晶圆抓取晶片幷将该晶片上侧向下翻转；一工作部，具有用于抓取由该倒装单元翻转的该晶片的焊接头，其中该焊接头能够沿z轴方向传送幷相对于z轴旋转；一焊剂浸渍单元，用于将该焊接头抓取的该晶片的底表面浸渍到焊剂中；一第一可视单元，用于拍摄由该焊剂浸渍单元浸渍的该晶片的底表面影像；一第二可视单元，用于拍摄焊接基板的顶表面影像，在该焊接基板上将要安装该晶片；一倒装晶片焊接部，用于根据由该第一可视单元与该第二可视单元进行检查的结果，以修正的位置在焊接基板上焊接晶片；一第一传送线，用于安装该工作部幷沿y轴方向传送该工作部；以及一对第二传送线，沿与该第一传送线垂直的x轴方向平行设置，用于安装与该第一传送线的两端连接的移动部幷在与该第一传送线的传送方向垂直的x轴方向上传送该移动部，
其中该第一传送线和该第二传送线具有重叠的一台架结构，并且该工作部透过该第一传送线和该第二传送线传送到xy平面上的预定位置，以及其中该焊剂浸渍单元与该第一可视单元设置在平行于该第一传送线的同一轴上。
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