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一种可藉由硷性水溶液显像之半导体封装用光硬化性热硬化性树脂组成物，其特征为含有：含羧基之树脂(但，以环氧树脂作为起始原料之含羧基之树脂除外)、光聚合起始剂，及具有平面构造之萘环之环氧树脂；前述含羧基之树脂为下述(1)~(8)之任意至少一种；(1)使一分子中具有两个以上酚性羟基之化合物与环氧烷反应获得之反应产物，再与含有不饱和基之单羧酸反应，使所得之反应产物与多元酸酐反应而得之含有羧基之感光性树脂、(2)使于一分子中具有两个以上之酚性羟基之化合物与环状碳酸酯化合物反应所得之反应产物，再与含有不饱和基之单羧酸反应，使所得之反应产物与多元酸酐反应而得之含有羧基之感光性树脂、(3)使藉由二异氰酸酯化合物与多元醇化合物之聚加成反应所得之于胺基甲酸酯树脂之末端与酸酐反应而成之末端含有羧基之胺基甲酸酯树脂、(4)在藉由二异氰酸酯化合物、含有羧基之二醇化合物及二醇化合物之聚加成反应所得之含有羧基之胺基甲酸酯树脂之合成中，添加一分子中具有一个羟基与一个以上之(甲基)丙烯醯基之化合物，而末端经(甲基)丙烯酸化之含有羧基之胺基甲酸酯树脂、(5)在藉由二异氰酸酯化合物、含有羧基之二醇化合物
及二醇化合物之聚加成反应所得之含有羧基之胺基甲酸酯树脂之合成中，添加一分子中具有一个异氰酸酯基与一个以上之(甲基)丙烯醯基之化合物，而末端经(甲基)丙烯酸化之含有羧基之胺基甲酸酯树脂、(6)藉由不饱合羧酸与含有不饱合基之化合物之共聚合所得之含有羧基之树脂、(7)对多官能氧杂环丁烷树脂与二羧酸反应生成之一级羟基加成二元酸酐而成之含有羧基之聚酯树脂，再加成一分子中具有一个环氧基与一个以上(甲基)丙烯醯基之化合物而成之含有羧基之感光性树脂、(8)对前述(1)~(7)之含有羧基之树脂加成一分子中具有环状醚基与(甲基)丙烯醯基之化合物而成之含有羧基之感光性树脂。
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