封装基板及其制法;PACKAGE SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

摘要

一种封装基板及其制法，该制法系先于一承载板上形成复数第一导电部，于各该第一导电部上形成金属柱，于该金属柱之端面上形成对位层，于该承载板上形成封装体，以包覆该第一导电部、金属柱与对位层，于各该对位层上的封装体中形成导电盲孔，并于该封装体之顶面与导电盲孔上形成第二导电部，以构成复数导电结构，最后移除该承载板，以外露该第一导电部。本发明令对位层之横截面积大于金属柱及导电盲孔，俾缩小金属柱及导电盲孔之尺寸，以提高布线密度与其他电子元件的设置密度。