扁平无引脚封装及其制造方法;FLAT NO-LEAD PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

摘要

一种扁平无引脚封装，包括：一封装材料，具有一封装下表面。一晶片座，配置于封装材料中并邻近封装下表面，其中晶片座之周缘具有多个晶片座延伸部，晶片座延伸部之下表面暴露于封装下表面。一晶片，固定于晶片座上。多个第一连接垫，位于封装材料的周边，第一连接垫与晶片电性连接，第一连接垫的下表面暴露于封装下表面。多个第二连接垫，位于晶片座与第一连接垫之间，第二连接垫与晶片电性连接，其中每一第二连接垫具有一第二连接垫延伸部分别对应晶片座延伸部之其中之一，第二连接垫与第二连接垫延伸部的下表面暴露于封装下表面。