感温性黏合剂;THERMOSENSITIVITY BINDER

摘要

本发明的感温性黏合剂含有增黏剂和侧链结晶性聚合物，在低于上述侧链结晶性聚合物的熔点的温度时黏合力降低，上述增黏剂的软化点为140℃以上，并且相对于侧链结晶性聚合物100重量份，增黏剂的含量为40至100重量份。由此，能够在保持黏合性的同时适度减少感温性黏合剂中侧链结晶性聚合物的比例，结果在低于熔点的温度，黏合力充分降低从而使剥离性提高。