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发明名称
蒸镀遮罩装置
摘要
本发明系一种蒸镀遮罩,蒸镀遮罩装置的制造方法,及有机半导体元件的制造方法,其课题为提供即使作为大型化亦可满足高精细化与轻量化双方之蒸镀遮罩,及可将此蒸镀遮罩精确度佳地调整位置于框体之蒸镀遮罩装置之制造方法,及可制造高精细之有机半导体元件之有机半导体元件的制造方法者。;解决手段系层积设置有缝隙之金属遮罩,和对应位置于前述金属遮罩表面,复数配列配置对应于蒸镀制作之图案的开口部于纵横之树脂遮罩所成者。
申请公布号
TW201540855
申请公布日期
2015.11.01
申请号
TW104124249
申请日期
2013.01.11
申请人
大日本印刷股份有限公司 DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.
发明人
广部吉纪 HIROBE, YOSHINORI;松元豊 MATSUMOTO, YUTAKA;牛草昌人 USHIKUSA, MASATO;武田利彦 TAKEDA, TOSHIHIKO;西村佑行 NISHIMURA, HIROYUKI;小幡胜也 OBATA, KATSUNARI;竹腰敬 TAKEKOSHI, TAKASHI
分类号
C23C14/24(2006.01);B32B15/08(2006.01);H01L51/50(2006.01)
主分类号
C23C14/24(2006.01)
代理机构
代理人
林志刚
主权项
地址
日本 JP
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