热硬化型黏晶膜、切晶黏晶膜及半导体装置之制造方法

摘要

本发明提供一种于低温下因拉伸应力而较佳地断裂之热硬化型黏晶膜及其用途。一种热硬化型黏晶膜，其于热硬化前，0℃下之储存弹性模数A为1GPa以上，0℃下之损失弹性模数B为500MPa以下，0℃下之损耗正切C为0.1以下，玻璃转移温度D超过0℃，并且上述玻璃转移温度D之绝对值相对于上述损耗正切C之绝对值之比E为600以上。