| 发明名称 |
附加硬化型矽氧烷组成物、光学元件封止材料及光学元件 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI506095 |
申请公布日期 |
2015.11.01 |
| 申请号 |
TW103100807 |
申请日期 |
2014.01.09 |
| 申请人 |
信越化学工业股份有限公司 |
发明人 |
木村真司 |
| 分类号 |
C08L83/04;C08L83/07;C08L83/14;H01L33/56 |
主分类号 |
C08L83/04 |
| 代理机构 |
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代理人 |
林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼 |
| 主权项 |
一种附加硬化型矽氧烷组成物，其特征为包含：A.在一分子中具有至少1个烯基与至少1个芳基，具有下述通式：R2SiO及SiO2(式中，R系有机基)所示的矽氧烷单位，不具有RSiO3/2所示的单位之三次元网状的有机聚矽氧烷，B.在一分子中具有至少2个烯基与至少1个芳基之直链状的有机聚矽氧烷，C.每1分子具有至少2个键结于矽之氢原子，且不具有烯基，于下述氢矽烷化触媒之存在下为了使本组成物硬化之充分量的有机矽化合物，与D.含铂族金属的氢矽烷化触媒。 |
| 地址 |
日本 |
