发明名称 应用于射频检测程序之印刷式天线模组
摘要
申请公布号 TWI506857 申请公布日期 2015.11.01
申请号 TW101147350 申请日期 2012.12.14
申请人 智易科技股份有限公司 发明人 黄智勇;杜健志;罗国彰
分类号 H01Q1/38 主分类号 H01Q1/38
代理机构 代理人 祁明辉 台北市信义区忠孝东路5段510号22楼;林素华 台北市信义区忠孝东路5段510号22楼;涂绮玲 台北市信义区忠孝东路5段510号22楼
主权项 一种印刷式天线模组,应用于一射频检测程序,该印刷式天线模组包含有:一基板,具有相对应的一第一侧面与一第二侧面;一接地部,设置于该基板的该第一侧面上;一馈入部,设置于该基板的该第一侧面上,该馈入部之一第一端系对应于该接地部;一天线本体,相对于该接地部而设置于该基板的该第一侧面上,该天线本体并包含有一第一延伸部与一第二延伸部,而该第一延伸部之一端系形成一第一连接端,而该第一延伸部之另一端系与该第二延伸部相连接,该第二延伸部系用以进行信号传输之辐射;以及一第二连接端,相邻于该第一连接端而设置于该基板的该第一侧面上,该第二连接端之形状系对应于该第一连接端之形状,该第二连接端并连接于该馈入部之一第二端,且一射频测点系形成于该基板相对应于该第二连接端的该第二侧面上;其中该第一连接端与该第二连接端之间系形成断路;其中该印刷式天线模组包含有一焊块,该焊块系于该射频检测程序完成后焊接于该第一连接端与该第二连接端之上。
地址 新竹市新竹科学园区园区二路9号4楼