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经营范围
发明名称
在锗主动层下方有扩散障壁层之半导体装置
摘要
申请公布号
TWI506787
申请公布日期
2015.11.01
申请号
TW101146397
申请日期
2012.12.10
申请人
英特尔股份有限公司
发明人
瑞奇曼第 威利;雷 凡;皮拉瑞斯提 拉维;卡瓦莱罗斯 杰克;乔 罗伯特;肯拿 哈洛德
分类号
H01L29/78;H01L29/40
主分类号
H01L29/78
代理机构
代理人
林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
一种半导体装置,包含:配置在基底上方的闸极电极堆叠;锗主动层,配置在位于该闸极电极堆叠下方的该基底上方,扩散障壁层,配置在位于该锗主动层下方的该基底上方;接面泄漏抑制层,配置在位于该扩散障壁层下方的该基底上方;以及源极和汲极区,配置在该闸极电极堆叠的任一侧上之该接面泄漏抑制层上方,其中,该扩散障壁层被拉伸地施压,以及,该锗主动层被压缩地施压。
地址
美国
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