黏着片材

摘要

本发明提供一种黏着片材，其对构成半导体封装体之密封树脂及半导体晶片具有适度之黏着性，可自该密封树脂及半导体晶片容易地剥离，且可防止剥离时之糊剂残留。;本发明之黏着片材为具备黏着剂层之黏着片材，该黏着剂层表面相对于4-第三丁基苯基缩水甘油醚之接触角为15°以上，该黏着片材于23℃下对聚对苯二甲酸乙二酯之黏着力为0.5N/20mm以上。