发明名称 接合方法、接合结构体及其制造方法
摘要
申请公布号 TWI505899 申请公布日期 2015.11.01
申请号 TW102107683 申请日期 2013.03.05
申请人 村田制作所股份有限公司 发明人 中野公介;高冈英清
分类号 B23K35/24;B23K101/42 主分类号 B23K35/24
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 一种接合方法,其特征在于:其系使用嵌入材而将第1接合对象物与第2接合对象物接合之方法,且上述第1接合对象物及/或上述第2接合对象物具有第1金属,该第1金属系由熔点低于构成下述嵌入材之合金之Sn或包含Sn之合金构成,构成上述嵌入材之合金系选自Cu-Ni合金、Cu-Mn合金、Cu-Al合金及Cu-Cr合金中之至少1种,以于上述第1接合对象物与上述第2接合对象物之间,配置有上述嵌入材之状态进行热处理,而生成上述第1接合对象物及/或上述第2接合对象物所具有之上述第1金属、与构成上述嵌入材之合金之金属间化合物,藉此将上述第1接合对象物与上述第2接合对象物接合。
地址 日本