| 主权项 |
一种基板处理装置，其中执行关于一基板的一沉积处理，该基板处理装置包含：一主腔室，其具有定义在其一侧壁内的一通道，来载入或卸载该基板，以及具有分别定义在其上与下半部内的上方开口与下方开口；一上方加热区块，其固定至该上方开口来封闭该上方开口；一下方加热区块，其一上半部上放置该基板，该下方加热区块固定至该下方开口以封闭该下方开口；复数个举升插销，固定至该下方加热区块一顶端表面上，用于支撑该基板的一底部表面，以在一预定高度上维持该基板与该下方加热区块之间的一距离，最低化该基板的热偏差；一喷洒头，其安置于该上方加热区块与该下方加热区块之间定义的一处理空间内，以位于该基板与该上方加热区块之间，该喷洒头具有复数个喷孔以和该基板平行的方向将一处理气体喷到该基板上；一排气口，位于该主腔室另一侧壁内，以排放该处理气体，该另一侧壁与该喷洒头相对设置；复数个上方加热线，其安置于与该处理空间相隔的一上方安装空间内并且定义在该上方加热区块内，以与该上方安装空间的一底部表面彼此相隔，该等复数个上方加热器的安置方向与该基板平行来加热该上方加热区块；以及复数个下方加热线，其安置于与该处理空间相隔的一下方安装空间内并且定义在该下方加热区块内，以与该下方安装空间的一顶部表面
彼此相隔，该等复数个下方加热器的安置方向与该基板平行，以加热该下方加热区块。
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