发明名称 HOLE PROCESSING DEVICE FOR FLEXIBLE SUBSTRATE
摘要 <p>연성기판의 홀가공장치가 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따른 연성기판의 홀가공장치는 시트를 공급하는 공급부, 공급부에서 공급되는 시트가 연속적인 복수의 시트층으로 적층되도록 시트를 왕복시켜 중첩되게 하고 시트층의 양단을 지지하는 적층부, 적층부에 의해 적층되는 시트층의 양단 사이에 설치되어 평면상 서로 대응되는 각 시트층의 위치에 홀을 함께 형성하는 홀형성부, 홀형성부에 의해 홀이 형성된 시트층을 회수하는 회수부를 포함한다.</p>
申请公布号 KR20150121999(A) 申请公布日期 2015.10.30
申请号 KR20140048314 申请日期 2014.04.22
申请人 SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD. 发明人 MOK, JEE SOO;BAEK, YONG HO;KO, YOUNG GWAN
分类号 H05K3/40;H05K3/46 主分类号 H05K3/40
代理机构 代理人
主权项
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