发明名称 Nachreinigungsverfahren von metallischen Kontaktelementen
摘要 Die Erfindung betrifft eine wässrige Lösung zur Vorbehandlung oder Nachreinigung von Kontaktelementen mit einer Oberfläche aus einer siliziumhaltigen Kupferlegierung, wobei die Lösung alkalisch ist, d.h. einen pH-Wert > 7 hat, und zumindest einen Korrosionsinhibitor enthält. Idealerweise enthält die Lösung wenigstens zwei verschiedene Tenside, wobei es sich bei den Tensiden um anionische Tenside und/oder nichtionische Tenside und/oder amphotere Tenside und/oder Blockcopolymere handelt.
申请公布号 DE102014105823(A1) 申请公布日期 2015.10.29
申请号 DE201410105823 申请日期 2014.04.25
申请人 HARTING KGAA 发明人 MEYEROVICH, ALEXANDER;RIECHMANN, HELMUT
分类号 C23G1/04 主分类号 C23G1/04
代理机构 代理人
主权项
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