Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements

摘要

Ein optoelektronisches Bauelement (100) umfasst einen optoelektronischen Halbleiterchip (10), eine erste Kontaktfläche (31) und eine zur ersten Kontaktfläche lateral versetzte und von dieser elektrisch isolierte zweite Kontaktfläche (32), und ein Gehäuseelement (40). Die die erste Kontaktfläche (31) ist elektrisch leitend mit der ersten Halbleiterschicht (21) und die zweite Kontaktfläche (32) ist elektrisch leitend mit der zweiten Halbleiterschicht (22) des optoelektronischen Halbleiterchips verbunden. Die erste Kontaktfläche (31) und die zweite Kontaktfläche (32) überragen den optoelektronischen Halbleiterchip jeweils seitlich. Das Gehäuseelement (40) ist in Bereichen, in welchen die erste Kontaktfläche (31) und die zweite Kontaktfläche (32) den optoelektronischen Halbleiterchip jeweils seitlich überragen, an der ersten Kontaktfläche (31) und der zweiten Kontaktfläche (32) befestigt. Das Gehäuseelement umgibt den optoelektronischen Halbleiterchip zumindest teilweise. Eine dem optoelektronischen Halbleiterchip zugewandte Oberfläche des Gehäuseelements ist zumindest in Teilbereichen reflektierend ausgebildet ist. Eine Wand des Gehäuseelements weist eine Aussparung (61) auf.