发明名称 |
無線通信機器の函体装置 |
摘要 |
本発明は熱放出構造を有する無線通信機器の函体装置であって、第1のハウジングと、第1のハウジングと機械的に別途に分離された構造で製作されて第1のハウジングと予め設定された隔離距離をおいて結合する第2のハウジングと、を有し、第2のハウジングは、通信機器の複数の装備のうち熱放出程度によって予め選択された装備を有し、第2のハウジングは、第2のハウジングに設けられる装備を除いた残りの装備を有する。 |
申请公布号 |
JP2015531166(A) |
申请公布日期 |
2015.10.29 |
申请号 |
JP20150524161 |
申请日期 |
2012.08.06 |
申请人 |
ケーエムダブリュ・インコーポレーテッド |
发明人 |
ドゥク−ヨン・キム;チャン−ウー・ヨ;チ−バク・リュ;ミン−シク・パク |
分类号 |
H05K7/20;H01R13/631;H01R24/40;H04B1/38 |
主分类号 |
H05K7/20 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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