发明名称 ELECTROPLATING SOLUTION CONTROL SYSTEM
摘要 <p>본 발명은 전기 도금을 위한 도금용액을 도금셀에 순환 공급하는 순환 탱크와, 상기 순환 탱크로부터 공급받은 도금용액을 금속편과 반응시킨 후 상기 순환탱크로 재투입하기 위한 반응 탱크와, 상기 반응 탱크로의 공급 라인에 설치되며 도금용액의 황산 이온 농도를 측정하는 용액 분석계와, 상기 반응 탱크로 공급되는 도금용액의 유량을 조절하는 도금용액 유량조절부, 및 전기 도금 라인의 메인 컨트롤러로부터 수신된 금속 소모량과 관련된 정보와, 상기 용액 분석계로부터 수신된 황산 이온 농도에 관한 정보를 근거로 상기 도금용액 유량조절부에 제어 신호를 인가하는 제어 유닛을 포함하는 전기도금용액의 조성 제어 시스템을 개시한다.</p>
申请公布号 KR101564407(B1) 申请公布日期 2015.10.29
申请号 KR20130144308 申请日期 2013.11.26
申请人 发明人
分类号 C25D21/12;C25D21/14 主分类号 C25D21/12
代理机构 代理人
主权项
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