晶圆承载装置

摘要

本实用新型公开一种晶圆承载装置，包含上盖体、板体及下盖体。上盖体本体具有第一静电屏蔽层，且上盖体内部镂空形成中空部。板体嵌设在中空部中。下盖体本体具有第二静电屏蔽层，下盖体的一端可拆卸地枢接在上盖体一端，下盖体的一面由中心至邻近外缘的部分朝另一面凹陷形成容纳空间，以容纳晶圆组件。其中，上盖体受外力远离下盖体并且由第一位置位移至第二位置时，上盖体的一面与下盖体的所述面间具有默认角度。

主权项

一种晶圆承载装置，其特征在于，包含：上盖体，所述上盖体的本体具有第一静电屏蔽层，并且所述上盖体的内部镂空形成中空部；板体，嵌设在所述中空部中；以及下盖体，所述下盖体的本体具有第二静电屏蔽层，所述下盖体的一端可拆卸地枢接在所述上盖体的一端，所述下盖体的一面由中心至邻近外缘的部分朝另一面凹陷形成容纳空间，以容纳晶圆组件；其中，所述上盖体受外力远离所述下盖体且由第一位置位移至第二位置时，所述上盖体的一面与所述下盖体的所述面间具有默认角度。