| 发明名称 | 粘贴制剂 | ||
| 摘要 | 根据本发明，提供一种粘贴制剂，其透湿度非常低，具有充分的ODT效果，药物的释放性和含药物粘接剂层的锚定性优异，具有理想的粘贴感。本发明的粘贴制剂具备支承体和在该支承体的一个面上含有粘接性聚合物和药物的粘接剂层，其中，该支承体依次具有聚酯制基体层、无机氧化物层和聚酯制无纺布层，该聚酯制基体层的厚度为1.0μm～16μm，该粘接剂层叠层于该聚酯制无纺布层。 | ||
| 申请公布号 | CN103232819B | 申请公布日期 | 2015.10.28 |
| 申请号 | CN201210253382.X | 申请日期 | 2012.07.20 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 光岛正浩;黑田英利;佐伯有史;泷田智仁 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I;C09J7/04(2006.01)I;C09J133/00(2006.01)I;A61K9/70(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 一种粘贴制剂，其特征在于：其具备支承体、和在该支承体的一个面上含有粘接性聚合物和药物的粘接剂层，该支承体依次具有聚酯制基体层、无机氧化物层和聚酯制无纺布层，该聚酯制基体层的厚度为1.0μm～16μm，所述无机氧化物层的厚度为1nm～300nm，该粘接剂层叠层于该聚酯制无纺布层。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||