| 发明名称 | 可固化有机硅组合物、导电有机硅粘合剂、制备及使用它们的方法以及包含它们的电气装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种可固化有机硅组合物，包含可固化有机硅氧烷组合物、铜-银(Cu-Ag)核-壳粒子和烃媒介物；所述可固化有机硅组合物的特征可在于：从70重量％至89重量％的所述Cu-Ag核-壳粒子的浓度和从7.0重量％至14重量％的银的总浓度，所有的都按所述可固化有机硅组合物的重量计；其中所述组合物仍可固化成具有小于0.020欧姆·厘米的根据体积电阻率测试法测得的体积电阻率的导电有机硅粘合剂。 | ||
| 申请公布号 | CN105008484A | 申请公布日期 | 2015.10.28 |
| 申请号 | CN201480011724.4 | 申请日期 | 2014.03.13 |
| 申请人 | 道康宁公司 | 发明人 | J·阿尔鲍;布莱恩·奇斯利亚;阿德里安娜·赞姆博娃 |
| 分类号 | C09J183/04(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;H01R4/04(2006.01)I | 主分类号 | C09J183/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人 | 牟静芳;郑霞 |
| 主权项 | 一种可固化有机硅组合物，包含可固化有机硅氧烷组合物、铜‑银(Cu‑Ag)核‑壳粒子和烃媒介物；所述可固化有机硅组合物的特征可在于：从70重量％至89重量％的所述Cu‑Ag核‑壳粒子的浓度和从7重量％至14重量％的银的总浓度，所有的都按所述可固化有机硅组合物的重量计；其中所述组合物仍可固化成具有小于0.020欧姆·厘米的根据体积电阻率测试法测得的体积电阻率的导电有机硅粘合剂。 | ||
| 地址 | 美国密歇根州 | ||