嵌埋有中介层的封装基板的制法

摘要

一种嵌埋有中介层的封装基板及其制法，该封装基板包括承载件与中介层，该承载件具有相对的顶表面和底表面、与形成于该顶表面的一凹槽，该底表面具有多个第二电性连接端，该凹槽的底面具有多个第一电性连接端，该中介层设于该凹槽中，且具有相对的第一表面与第二表面及多个贯穿该第一表面与第二表面的导电穿孔，该导电穿孔邻近该第一表面的一端、与邻近该第二表面的一端上分别形成有第一电性连接垫与对应接置于该第一电性连接端上的第二电性连接垫。相比于现有技术，本发明能有效改善现有封装基板的产品可靠度不佳等问题。

主权项

一种嵌埋有中介层的封装基板的制法，其包括：准备一具有相对的第三表面与第四表面的多层内联机底板；于该第三表面上形成增层结构；以及移除部分该增层结构，以形成外露该多层内联机底板的开口，而制成一承载件，其具有相对的顶表面和底表面、与形成于该顶表面的一凹槽，该底表面具有多个第二电性连接端，以供该承载件借该第二电性连接端与外部电子装置电性连接，该凹槽的底面并具有多个第一电性连接端；以及将一具有相对的第一表面与第二表面的中介层设于该凹槽中，该中介层与凹槽的侧壁之间具有应力释放间隙，该中介层并具有多个贯穿该第一表面与第二表面的导电穿孔，且该导电穿孔位于该第一表面的端部与位于该第二表面的端部分别形成有第一电性连接垫与第二电性连接垫，并令该第二电性连接垫对应电性连接于该第一电性连接端上。