量子效应光电探测阵列与读出电路的封装测试方法

摘要

本发明公开了一种量子效应光电探测阵列与读出电路的封装测试方法，其特点是将读出电路、光电探测阵列或对接读出电路的光电探测阵列分别封装在管座内，然后将管座设置在与时序测试板和示波器连接的转接器内，控制测试光路对封装在管座内的器件进行性能测试；所述转接器为底座与腔体固定连接的密闭装置。本发明与现有技术相比具有测试方便，整个测试过程没有连线焊接步骤，可有效地防止误操作，减少静电对器件的伤害，降低封装失效，有利于新型光电探测器的广泛应用。

主权项

一种量子效应光电探测阵列与读出电路的封装测试方法，其特征在于将读出电路、光电探测阵列或对接读出电路的光电探测阵列分别封装在管座内，然后将管座设置在与时序测试板和示波器连接的转接器内，调节测试光路对封装在管座内的器件进行性能测试，具体测试如下述步骤进行：（一）、管座封装将读出电路、光电探测阵列或对接读出电路的光电探测阵列分别压焊在基板上，然后将基板封装在设有探针和透光盖板的管座内；所述基板为PCB基板、陶瓷基板或具有通孔结构的硅基板；（二）、转接器设计转接器为底座与腔体固定连接的密闭装置；所述底座上设有测试基座，测试基座两侧设有与管座探针对应设置的插针座；所述腔体上设有透光窗、引出线接口、排气阀和制冷管口，引出线接口与插针座采用引线电性连接；（三）、测试安装将上述管座固定设置在测试基座上，其管座探针与插针座插接，然后将腔体与底座固定连接成密闭的转接器；（四）、封装测试将上述转接器与微光测试系统连接，所述微光测试系统包括测试光路、时序测试板和示波器，转接器上的引出线接口与时序测试板连接，时序测试板与示波器连接，制冷管口根据测试对象的工作温度注入不同的制冷剂，测试光路由透光窗的光孔进入转接器，将测试光打在封装于管座内的光电器件上，管座内的光电器件由引出线接口与连接示波器的时序测试板相连接，由示波器观察测试对象的性能参数。