用于软膜覆晶封装的聚酰亚胺薄膜及其制造方法

摘要

本发明公开了用于软膜覆晶封装的聚酰亚胺薄膜及其制造方法，该聚酰亚胺的制造方法包括如下步骤：将芳香族四羧酸二酐化合物、芳香族二胺化合物、脱水剂和催化剂进行混合；其中，芳香族二胺化合物的摩尔量小于或等于芳香族四羧酸二酐化合物的摩尔量；脱水剂采用苯甲酸酐、醋酸酐、丙酸酐和丁酸酐中的至少一者；将甲基吡啶、二甲基吡啶和甲乙基吡啶的混合物升华后并进行研磨得到所述催化剂。

主权项

一种聚酰亚胺的制造方法，其特征是，包括如下步骤：先将芳香族四羧酸二酐化合物和芳香族二胺化合物进行搅拌后，加入催化剂，在150℃‑250℃下，进行5‑10分钟的热亚胺化处理；然后，加入脱水剂，在250℃‑350℃下，进行5‑20分钟的热亚胺化处理；其中，芳香族二胺化合物的摩尔量小于或等于芳香族四羧酸二酐化合物的摩尔量；脱水剂采用苯甲酸酐、醋酸酐、丙酸酐和丁酸酐中的至少一者；将甲基吡啶、二甲基吡啶和甲乙基吡啶的混合物升华后并进行研磨得到所述催化剂；将上述热亚胺化处理制备得到的树脂混合物从模具狭缝中挤出流延到钢带上，在200℃下，按照3m/分的速度制作凝胶聚酰亚胺薄膜，将得到的凝胶聚酰亚胺薄膜在300℃下进行干燥拉伸处理；其中，所述聚酰亚胺的体积电阻≥3×10¹⁶Ω.cm。