发明名称 |
一种石墨片精确定位加工的方法 |
摘要 |
本发明公开一种石墨片精确定位加工的方法,所述方法包括:A、根据需加工石墨片的尺寸,预先在卷料带上设置用于定位装置定位的定位孔,所述定位孔设置在对应于石墨片预定贴覆区域的特定位置;B、定位孔行进到第一定位装置的检测区域,第一定位装置检测到定位孔,机械手根据所检测到的定位孔将石墨片贴覆到所述石墨片预定贴覆区域内;C、石墨片随卷料带进入冲裁加工区域,第二定位装置检测定位孔,冲裁模具根据所检测到的定位孔对石墨片进行冲裁加工本发明通过将石墨片贴覆到卷料带上,并通过定位孔和定位设备的配合实现石墨片加工的自动化贴覆及加工,提高产品良率的同时也极大提高了加工效率,降低了人工成本。 |
申请公布号 |
CN103395113B |
申请公布日期 |
2015.10.28 |
申请号 |
CN201310304448.8 |
申请日期 |
2013.07.19 |
申请人 |
深圳市飞荣达科技股份有限公司 |
发明人 |
赵晶锐;石为民;刘海波 |
分类号 |
B28B11/14(2006.01)I |
主分类号 |
B28B11/14(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 |
代理人 |
刘文求;杨宏 |
主权项 |
一种石墨片精确定位加工的方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:A、根据需加工石墨片的尺寸,预先在卷料带上设置用于定位装置定位的定位孔,所述定位孔设置在对应于石墨片预定贴覆区域的特定位置;所述特定位置即预先设定好定位孔与石墨片预定贴覆区域的位置关系,并将该关系输入到机械手的控制中心中;所述定位孔设置在卷料带两侧,石墨片预定贴覆区域的中线上;B、定位孔行进到第一定位装置的检测区域,第一定位装置检测到定位孔,机械手根据所检测到的定位孔将石墨片贴覆到所述石墨片预定贴覆区域内;C、石墨片随卷料带进入冲裁加工区域,第二定位装置检测定位孔,冲裁模具根据所检测到的定位孔对石墨片进行冲裁加工。 |
地址 |
518055 广东省深圳市南山区北环路猫头山高发工业区8#厂房一至六层 |