| 发明名称 | 一种新型银基低压触点材料 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种新型银基低压触点材料，其包括石墨烯材料以及填充于石墨烯材料中的金属银材料；其中，所述石墨烯材料的体积占该低压触点材料总体积的30％以下，余量为所述金属银材料。本发明还公开了如上所述新型银基低压触点材料的制备方法。本发明中，通过将金属银材料填充到石墨烯材料中获得银/石墨烯复合触点材料，该低压触点材料具有高导电、高硬度、低接触电阻、低温升以及可加工性良好的特性，具有良好的应用前景。 | ||
| 申请公布号 | CN105006383A | 申请公布日期 | 2015.10.28 |
| 申请号 | CN201510408036.8 | 申请日期 | 2015.07.13 |
| 申请人 | 青海大学 | 发明人 | 铁生年;王军;高梦宇;梅生伟 |
| 分类号 | H01H1/027(2006.01)I;H01H1/029(2006.01)I | 主分类号 | H01H1/027(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人 | 孙伟峰;黄进 |
| 主权项 | 一种新型银基低压触点材料，其特征在于，包括石墨烯材料以及填充于石墨烯材料中的金属银材料；其中，所述石墨烯材料的体积占该低压触点材料总体积的30％以下，余量为所述金属银材料。 | ||
| 地址 | 810016 青海省西宁市宁大路251号 | ||