| 发明名称 | 激光加工用铜箔、带有载体箔的激光加工用铜箔、覆铜层压体及印刷线路板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的目的是提供激光加工性优异、可以良好地形成布线图案的激光加工用铜箔，带有载体箔的激光加工用铜箔，覆铜层压体及印刷线路板的制造方法。为了实现该目的，本发明的激光加工用铜箔在铜箔的表面设置难溶性激光吸收层，该难溶性激光吸收层具有对于铜蚀刻液的蚀刻性的同时，其蚀刻速度比铜箔慢，且吸收红外线激光。 | ||
| 申请公布号 | CN105008594A | 申请公布日期 | 2015.10.28 |
| 申请号 | CN201480011975.2 | 申请日期 | 2014.03.04 |
| 申请人 | 三井金属矿业株式会社 | 发明人 | 松田光由;吉川和广;原保次;藤本宣男 |
| 分类号 | C25D7/06(2006.01)I;C25D3/58(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | C25D7/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 高龙鑫 |
| 主权项 | 一种激光加工用铜箔，其特征在于，在铜箔的表面具有难溶性激光吸收层，该难溶性激光吸收层具有对于铜蚀刻液的蚀刻性的同时，其蚀刻速度比铜箔慢，且吸收红外线激光。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||