发明名称 一种在球中植入芯片的方法
摘要 一种在球中植入芯片的方法,包括如下步骤:1)在内胆的表面上按芯片的尺寸预留一位置,在预留的位置上覆盖隔离物;2)在内胆的表面均匀缠绕纱线,在内胆的表面形成象蚕茧一样的保护层,覆盖隔离物,但预留一个可供芯片放入的小口;3)在生橡胶片上与缠纱预留小口对应的位置设置一个可供芯片放入的切口;4)从生橡胶片切口处向外拉出隔离物;5)将生橡胶片与缠好纱线内胆放入硫化模型进行硫化,形成中胎;6)从切口、缠纱小口处放入芯片,固定于原隔离物所在形成内囊的位置;7)在中胎的表面贴上皮革或者将中胎套入车缝的球形皮革。
申请公布号 CN104998385A 申请公布日期 2015.10.28
申请号 CN201510430497.5 申请日期 2015.07.14
申请人 程有福 发明人 程有福
分类号 A63B45/00(2006.01)I;A63B43/00(2006.01)I 主分类号 A63B45/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种在球中植入芯片的方法,其特征在于,包括如下步骤:1)在内胆的表面上按芯片的尺寸预留一位置,在预留的位置上覆盖隔离物;2)在内胆的表面均匀缠绕纱线,在内胆的表面形成象蚕茧一样的保护层,覆盖隔离物,但预留一个可供芯片放入的小口;3)在生橡胶片上与缠纱内胆预留小口对应的位置设置一个可供芯片放入的切口;4)从生橡胶片切口处向外拉出隔离物;5)将生橡胶片与缠好纱线内胆放入硫化模型进行硫化,形成中胎;6)从切口、缠纱小口处放入芯片,固定于原隔离物所在形成内囊的位置;7)在中胎的表面贴上皮革或者将中胎套入车缝的球形皮革。
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