| 发明名称 | 粘接片及粘接片的制造方法 | ||
| 摘要 | 一种粘接片，其具备传导性粘接层，至少在厚度方向上表现出导电性或者导热性，在该粘接片中，所述传导性粘接层具有在厚度方向上连续的传导部、以及填充在该传导部的周围的粘接剂层。 | ||
| 申请公布号 | CN105008475A | 申请公布日期 | 2015.10.28 |
| 申请号 | CN201480011587.4 | 申请日期 | 2014.02.25 |
| 申请人 | 住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社 | 发明人 | 山本正道;内田淑文;木村道广;木谷聪志;桥爪佳世;上原澄人 |
| 分类号 | C09J7/00(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J11/00(2006.01)I;C09J201/00(2006.01)I;H05K3/32(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 何立波;张天舒 |
| 主权项 | 一种粘接片，其具有传导性粘接层，并至少在厚度方向上表现出导电性或者导热性，其中，所述传导性粘接层具有：在厚度方向上连续的传导部、以及填充在该传导部的周围的粘接剂层。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||