发明名称 |
超电容的组装架构及制造方法 |
摘要 |
一种超电容的组装架构及制造方法,超电容包含:至少一第一电极基板,其表面涂布有一活性物质;以及至少一第二电极基板,其表面涂布有该活性物质,第二电极基板的极性与第一电极基板的极性相反;其中,第一电极基板与第二电极基板系交错堆迭,极性相同的数个第一电极基板或数个第二电极基板并联电连接;第一电极基板及第二电极基板的彼此堆迭处的相对表面各设置呈框状的一绝缘环,并在第一电极基板及第二电极基板的彼此堆迭处的相对表面与该绝缘环所围成的空间填充电解液。 |
申请公布号 |
CN105006371A |
申请公布日期 |
2015.10.28 |
申请号 |
CN201510478800.9 |
申请日期 |
2012.04.27 |
申请人 |
唯电科技股份有限公司 |
发明人 |
汪濂;谢达理 |
分类号 |
H01G11/10(2013.01)I;H01G11/84(2013.01)I |
主分类号 |
H01G11/10(2013.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
郭蔚 |
主权项 |
一种超电容的组装架构,该超电容包含:至少三个电极基板,各表面涂布有一活性物质,该至少三个电极基板系串联堆迭;其中,该至少三个电极基板的彼此堆迭处的相对表面各设置呈框状的一绝缘环,并在该至少三个电极基板的彼此堆迭处的相对表面与该绝缘环所围成的空间填充电解液。 |
地址 |
中国台湾新竹市东美路91巷14号 |