| 发明名称 | 具有陶瓷的壳体的传感器系统 | ||
| 摘要 | 介绍了一种具有传感器芯片（1）的传感器系统，所述传感器芯片被安装在陶瓷的壳体（2）的安装接纳部（20）上，其中所述壳体（2）三维地成形并且被整体地构造，并且通过具有一热膨胀系数的陶瓷材料来构成，所述热膨胀系数在大于或者等于-40℃并且小于或者等于150℃的温度范围内以小于30%的幅度偏离所述传感器芯片（1）的热膨胀系数。 | ||
| 申请公布号 | CN105008867A | 申请公布日期 | 2015.10.28 |
| 申请号 | CN201380073579.8 | 申请日期 | 2013.11.20 |
| 申请人 | 埃普科斯股份有限公司 | 发明人 | J.伊勒;B.奥斯特里克;W.施雷伯-普里尔维茨 |
| 分类号 | G01D11/24(2006.01)I;B81B7/00(2006.01)I;G01D11/30(2006.01)I | 主分类号 | G01D11/24(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理（香港）有限公司 72001 | 代理人 | 周志明;宣力伟 |
| 主权项 | 具有传感器芯片（1）的传感器系统，所述传感器芯片（1）被安装在陶瓷的壳体（2）的安装接纳部（20）上，其中所述壳体（2）三维地成形并且被整体地构造，并且通过具有一热膨胀系数的陶瓷材料来构成，所述热膨胀系数在大于或者等于‑40℃并且小于或者等于150℃的温度范围内以小于30%的幅度偏离所述传感器芯片（1）的热膨胀系数。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||