一种NTC热敏电阻用高温烧结导电银浆及其制备方法

摘要

本发明涉及一种NTC热敏电阻用高温烧结导电银浆及其制备方法，该导电银浆包括以下组分和重量份含量：金属银粉72-85、玻璃粉1-10、有机载体10-30、溶剂1-10。在混料机中充分混合，再使用高速分散机进行高速分散，得到均匀的浆体；将浆体在三辊研磨上进行研磨，通过滚轮的微调使银浆细度控制在15μm以下，粘度为30-50Pa.S，制得电热膜石英玻璃管电热元件用无铅耐焊导电银浆。与现有技术相比，本发明具有成本低、烧结温度低、烧结范围宽、附着力强等优点。

主权项

一种NTC热敏电阻用高温烧结导电银浆，其特征在于，包括以下组分和重量份含量：所述的金属银粉为球状银粉和片状银粉按重量比(7‑13)：1混合的混合物，所述的球状银粉的粒径为0.5‑2.5μm，振实密度为1.5‑3.5g/ml；所述的片状银粉的粒径为0.5‑1.5μm，振实密度为1.0‑2.5g/ml；所述的玻璃粉为无铅玻璃粉，烧结温度为700‑850℃，该玻璃粉的组分及重量份含量为：Bi₂O₃40‑60、SiO₂15‑30、B₂O₃5‑30、ZnO3‑9、SrO3‑10、Al₂O₃5‑14、CuO0‑5、Li₂O0‑3、Fi₂O₃0‑2。