发明名称 全空腔半接触式焦粒焙烧电解槽
摘要 本实用新型涉及电解槽设备技术领域,具体公开一种全空腔半接触式焦粒焙烧电解槽,包括电解槽底部和设于电解槽底部上方的炭块,所述电解槽底部和炭块之间设有焦粒层,所述焦粒层间隔设置,焦粒层之间形成通风通道。本实用新型优点是,通风通道的存在减小了焦粒层与炭块间的接触面积,是两者之间的电阻增加,进而增加了发热量;同时通风通道加大空间的热传递,更容易使空间温度达到热均匀。焦粒使用量小,减少对电解质含量的影响。
申请公布号 CN204727963U 申请公布日期 2015.10.28
申请号 CN201520363364.6 申请日期 2015.05.29
申请人 陕西银仕达信息科技有限公司 发明人 蒋小林;祁宗斌;蒋赟卓;卢超
分类号 C25C3/08(2006.01)I 主分类号 C25C3/08(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 全空腔半接触式焦粒焙烧电解槽,包括电解槽底部(2)和设于电解槽底部(2)上方的炭块(1),所述电解槽底部(2)和炭块(1)之间设有焦粒层(3),其特征在于,所述焦粒层(3)间隔设置,焦粒层(3)之间形成通风通道(4)。
地址 710000 陕西省西安市未央区西十里铺村兴盛园第25栋2单元10层21001号