发明名称 | 一种弯圆成型装置 | ||
摘要 | 本发明公开了一种弯圆成型装置,属于机械加工技术领域,用于圆环加工。该装置包括支座、芯轴及芯轴驱动机构、两个定位销和两个轴承;两个定位销固定在支座的表面上,两个轴承尺寸相同,分别通过轴承内圈安装于定位销上,两个轴承的外圈的外圆周面相邻且不接触;芯轴的一端固定连接在由芯轴驱动机构上,另一端与支座的表面之间形成水平间隙;芯轴的轴心位于两轴承圆心连线的中垂线上,且芯轴外圆周面与轴承外圈的外圆周面之间距离为所加工圆环厚度。 | ||
申请公布号 | CN104998987A | 申请公布日期 | 2015.10.28 |
申请号 | CN201510426816.5 | 申请日期 | 2015.07.17 |
申请人 | 中国人民解放军第五七〇六工厂 | 发明人 | 张君;张婧暄;王宇晨;杨超;朱奎柱;单彬 |
分类号 | B21D53/16(2006.01)I | 主分类号 | B21D53/16(2006.01)I |
代理机构 | 北京理工大学专利中心 11120 | 代理人 | 高燕燕;仇蕾安 |
主权项 | 一种弯圆成型装置,其特征在于,该装置包括支座(3)、芯轴(2)及芯轴驱动机构、两个定位销(5)和两个轴承(4);所述两个定位销(5)固定在支座(3)的表面上,所述两个轴承(4)尺寸相同,分别通过轴承内圈安装于定位销(5)上,两个轴承的外圈的外圆周面相邻且不接触;所述芯轴(2)的一端固定连接在由所述芯轴驱动机构上,另一端与所述支座(3)的表面之间形成水平间隙;所述芯轴(2)的轴心位于两轴承(4)圆心连线的中垂线上,且芯轴外圆周面与轴承外圈的外圆周面之间距离为所加工圆环厚度。 | ||
地址 | 116038 辽宁省大连市甘井子区西北路588号 |