一种用于多温度测试的芯片自动测试方法

摘要

本发明公开了一种用于多温度测试的芯片自动测试方法，该方法选用ATE作为主要的测试激励施加和测量设备，选用高低温箱作为环境温度供给设备，采用上位机软件对ATE和高低温箱进行主控，实现定时调温，定时测试；测试后上位机软件负责对ATE传回的测试数据进行整理、备份、分析；从而解决芯片在进行全温度环境测试时，所一直面临的繁杂的人工操作问题，从而提高待测芯片在不同温度点的测试数据量。

主权项

一种用于多温度测试的芯片自动测试方法，其特征在于选用ATE作为主要的测试激励施加和测量设备，选用高低温箱作为环境温度供给设备，采用上位机软件对ATE和高低温箱进行主控，实现定时调温，定时测试；测试后上位机软件负责对ATE传回的测试数据进行整理，备份，分析；具体地说，其具体的测试步骤为：101、上位机对ATE进行通信检查；102、上位机对高低温箱进行串口初始化；103、上位机对用户预设的复数个温度点进行智能排序，所述的温度点由低到高排列；104、上位机对根据排序的温度设定高低温箱的供给温度；105、温度稳定后，上位机触发ATE进行芯片测试；106、ATE开始对待测芯片进行测试；107、ATE发送测试结束的消息给上位机，然后上位机对测试数据进行整理、分析以确定数据是否异常、是否进行通知或提示。