发明名称 纳米线传感器圆片级制备及封装方法
摘要 本发明公开一种纳米线传感器圆片级制备及封装方法,制备方法为:a在半导体圆片S1一面制备电极对阵列;b在半导体圆片S2上制作垂直通孔对及溶液腔;c将S1与S2对准、圆片键合,S1上电极部分通过S2垂直通孔暴露,S2溶液腔暴露出S1上电极对一侧;d在S2垂直通孔内制造垂直引出电极、在S2表面制备电互连线对,电互连线对依次电连接S2上垂直引出电极;e滴纳米线分散液至S2上的溶液腔,施加一定频率的交变电压,介电泳力沉积纳米线后,去除分散液得到纳米线传感器圆片。本发明该能够解决现有制备技术批量化、片内纳米线传感器参数重复性差等技术难题,提高生产效率,提高圆片内纳米线传感器参数重复性,降低成本。
申请公布号 CN105004759A 申请公布日期 2015.10.28
申请号 CN201510293115.9 申请日期 2015.06.01
申请人 浙江北微信息科技有限公司 发明人 李文荣;魏武奇;田畑修;金玉丰;马盛林;时广轶;王春波
分类号 G01N27/00(2006.01)I;B82Y40/00(2011.01)I;B82Y15/00(2011.01)I 主分类号 G01N27/00(2006.01)I
代理机构 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人 李相雨
主权项 一种纳米线传感器圆片级制备方法,其特征在于,包括:a、在半导体圆片S1一面制备电极对阵列;b、在半导体圆片S2上制作与电极对阵列匹配的垂直通孔对及溶液腔;c、将半导体圆片S1与半导体圆片S2对准、固定,其中,半导体圆片S1上电极部分通过半导体圆片S2垂直通孔暴露,半导体圆片S2溶液腔暴露出半导体圆片S1上电极对一侧;d、在半导体圆片S2垂直通孔内制造垂直引出电极、在半导体圆片S2表面制备电互连线对,电互连线对依次电连接半导体圆片S2上垂直引出电极;e、滴纳米线分散液至半导体圆片S2上的溶液腔,通过半导体圆片S2上引出电极施加一定频率的交变电压,利用交变电压产生的介电泳力沉积纳米线后,去除分散液、半导体圆片S2得到纳米线传感器圆片。
地址 312030 浙江省绍兴市绍兴县柯桥经济开发区西环路科技大厦236、237室