发明名称 新型测径仪钻头工装
摘要 本实用新型提出了一种新型测径仪钻头工装,包括安装垫块及其上安装的工装底板,工装底板上安装有支撑被测钻头两端的滑动支撑装置,以及对被测钻头从上方施以摩擦旋转力矩的摩擦旋转装置;所述滑动支撑装置包括在安装垫块安装的固定V型座和滑动V型座,固定V型座上安装有光轴A,滑动V型座上安装有光轴B,所述工装底板上安装有供滑动V型座平移的第一滑动装置。固定V型座和滑动V型座配合支撑被测钻头,第一滑动装置辅助滑动V型座滑动,从而推进被测钻头到测径仪主机位置进行检测;第二滑动装置辅助摩擦旋转装置移动,可使摩擦轮在对应位置对被测钻头摩擦使其旋转;旋钮分别可以调节,以适应不同的钻头,通过调节旋钮来配合各种钻头。
申请公布号 CN204725368U 申请公布日期 2015.10.28
申请号 CN201520412644.1 申请日期 2015.06.15
申请人 成都西普达科技有限公司 发明人 易敏
分类号 B25B11/00(2006.01)I;G01B11/08(2006.01)I 主分类号 B25B11/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种新型测径仪钻头工装,其特征在于:包括安装垫块及其上安装的工装底板(1),工装底板(1)上安装有支撑被测钻头(25)两端的滑动支撑装置,以及对被测钻头(25)从上方施以摩擦旋转力矩的摩擦旋转装置;所述滑动支撑装置包括在安装垫块安装的固定V型座(2)和滑动V型座(5),固定V型座(2)上安装有光轴A(3),滑动V型座(5)上安装有光轴B(4),所述工装底板(1)上安装有供滑动V型座(5)平移的第一滑动装置。
地址 610000 四川省成都市武侯区武侯新城管委会武科西三路2号