| 发明名称 | 一种加工硅片的切割刀具 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种加工硅片的切割刀具，包括呈圆柱状的刀架套，其中，还包括若干个切割刀头，所述切割刀头沿刀架套的轴向均匀分布，且沿刀架套的周向均匀分布，所述切割刀头具有前刀面和后刀面，所述前刀面具有依次相连接的分屑刃和排屑槽。本实用新型切割可靠、质量稳定、切割效果好、散热好，排屑顺畅。 | ||
| 申请公布号 | CN204725694U | 申请公布日期 | 2015.10.28 |
| 申请号 | CN201520481069.0 | 申请日期 | 2015.07.02 |
| 申请人 | 温州市赛拉弗能源有限公司 | 发明人 | 孙显强 |
| 分类号 | B28D5/02(2006.01)I | 主分类号 | B28D5/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人 | 汤东凤 |
| 主权项 | 一种加工硅片的切割刀具，包括呈圆柱状的刀架套(1)，其特征在于，还包括若干个切割刀头(4)，所述切割刀头(4)沿刀架套(1)的轴向均匀分布，且沿刀架套(1)的周向均匀分布，所述切割刀头(4)具有前刀面和后刀面，所述前刀面具有依次相连接的分屑刃(44)和排屑槽(46)。 | ||
| 地址 | 325011 浙江省温州市经济技术开发区滨海一道1677号 | ||