发明名称 银合金线材
摘要 本发明提供一种银合金线材,其包括一芯线、一镀金层及形成于该镀金层及该芯线之间的一镀钯层,该芯线包含银、钯、第一添加成分及第二添加成分,该第一添加成分可为铂、镍或铜,该第二添加成分可为锗、铈、金或铱,以该芯线的总重量为基准,钯的含量大于或等于1.1wt%且小于或等于2.8wt%,第一添加成分的含量大于0.1wt%且小于1wt%,第二添加成分的含量大于0.02wt%且小于0.2wt%。因此,本发明的银合金线材不仅能兼具良好导电性、抗氧化能力、伸线作业性、结球稳定性、PCT可靠度以及u-HAST可靠度,更能具体提升银合金线材与封装材料之间的界面接合强度。
申请公布号 CN105006513A 申请公布日期 2015.10.28
申请号 CN201410168512.9 申请日期 2014.04.24
申请人 光洋应用材料科技股份有限公司 发明人 彭政展;郑云楷;郑惠文;林育玮
分类号 H01L33/62(2010.01)I;B32B15/01(2006.01)I;B32B15/02(2006.01)I 主分类号 H01L33/62(2010.01)I
代理机构 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 代理人 程伟
主权项 一种银合金线材,其包括一芯线、一镀钯层及一镀金层,其中该镀钯层形成于该镀金层及该芯线之间并且环绕在该芯线的外周面,该芯线包含银、钯、一第一添加成分及一第二添加成分,该第一添加成分选自下列物质所组成的群组:铂、镍、铜及其组合,该第二添加成分选自下列物质所组成的群组:锗、铈、金、铱及其组合;以该芯线的总重量为基准,该芯线中钯的含量大于或等于1.1重量百分比且小于或等于2.8重量百分比,该芯线中第一添加成分的含量大于0.1重量百分比且小于1重量百分比,且该芯线中第二添加成分的含量大于0.02重量百分比且小于0.2重量百分比。
地址 中国台湾台南市