发明名称 印刷电路板组件中的热隔离
摘要 本发明描述了印刷电路板组件中的热隔离。提供了用于降低由手持或非手持设备内的电路所产生的热量的影响的印刷电路板组件400。所述印刷电路板组件包括印刷电路板404,其包括多个导电层406以及多个电介质层408,其中每个电介质层都设置在导电层对之间。每个导电层可以包括由间隙412隔开的第一部分406a和第二部分406b,其中交替的导电层中的间隙为非对准的。每个导电层的第一部分与每个导电层的第二部分大体上热隔离。
申请公布号 CN105009694A 申请公布日期 2015.10.28
申请号 CN201480012974.X 申请日期 2014.03.06
申请人 高通股份有限公司 发明人 Y·张;J·B·斯蒂恩斯特拉
分类号 H05K1/02(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人 林金朝;王英
主权项 一种印刷电路板组件,包括:印刷电路板,所述印刷电路板包括:多个导电层;以及多个电介质层,所述多个电介质层中的每个电介质层设置在所述多个导电层中的一对导电层之间;并且其中,所述多个导电层中的每个导电层都包括由间隙隔开的第一部分和第二部分;并且其中,交替的导电层中的间隙为非对准的。
地址 美国加利福尼亚