一种采用导热塑料边框无基板封装的LED平板灯

摘要

本实用新型公开一种采用导热塑料边框无基板封装的LED平板灯，包括LED芯片、背板、导光板以及凹槽状导热塑料边框，导热塑料边框通过其凹槽设置于背板和导光板四周；LED芯片通过COB封装技术封装在导热塑料边框凹槽的表面，作为侧入式光源。本实用新型LED平板灯进通过导热塑料边框来固定和承载导光板和背板，LED芯片通过COB封装技术封装在导热塑料边框凹槽的表面，省去了基板，绝缘层等结构，减少了不同材料之间的接触界面的数量，从而大大的缩短了散热通道，凭借导热塑料较低的热阻以及绝缘的特性，在保证用电安全的同时极大地提高了LED平板灯的散热性能，具有结构简单、散热效率高以及使用寿命长的优点。

主权项

一种采用导热塑料边框无基板封装的LED平板灯，包括LED芯片、背板和导光板，其特征在于：还包括用于承载背板和导光板的凹槽状导热塑料边框，导热塑料边框通过其凹槽设置于背板和导光板四周；所述LED芯片通过COB封装技术封装在导热塑料边框凹槽的表面，作为LED平板灯的侧入式光源。