发明名称 PM2.5防护芯片
摘要 本发明公开了一种PM2.5防护芯片,所述的防护芯片包括外层和核心层,所述的核心层被外层包装成袋状即防护芯片;所述的防护芯片为长方形。本发明具有构思新颖、工艺规范、使用简便,易于形成工业化批量生产、吸附率高、阻力小和抗菌等作用,而且孔隙率大、比表面积大、透气性好,是防护大气污染、特别是雾霾天气对人体健康危害的最简便有效的措施,可以广泛应用于防护大气污染领域。
申请公布号 CN103083842B 申请公布日期 2015.10.28
申请号 CN201310042441.3 申请日期 2013.02.04
申请人 武汉正轩宇生物科技有限公司 发明人 郑正炯;汤家芳;何亚娟;吴颖;江丽;汤萌
分类号 A62B23/00(2006.01)I 主分类号 A62B23/00(2006.01)I
代理机构 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 代理人 樊戎
主权项 一种PM2.5防护芯片,其特征在于:所述的防护芯片包括外层和核心层,所述的核心层被外层包装成袋状即防护芯片;所述的防护芯片为长方形;所述的核心层包括超微过滤层和微粒吸附层,所述的过滤层和吸附层紧紧帖在一起;所述的超微过滤层和微粒吸附层的厚度均为3~5mm;所述的超微过滤层是以医用海绵为载体,在海绵的结构框架空腔中用水植注入丝光沸石或钙沸石或纳沸石或天然沸石或人工沸石,沸石充满细微的彼此相通的孔穴,形成超微过滤层;所述的微粒吸附层是以纯聚丙烯为原料用高压驻极设备熔喷成超细棉绒纤维,再经高压静电驻极处理而成非织造布。
地址 430030 湖北省武汉市建设大道439号湖北商业广场506室