| 发明名称 | 发光二极管封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种发光二极管封装结构，其特征在于：具有通孔的第一反光材料层；倒装芯片，位于所述第一反光材料层之上，且所述倒装芯片的电极镶嵌于所述第一反光材料层的通孔；第一透明材料层，包围所述倒装芯片除电极之外的侧表面；第二反光材料层，包围所述第一透明材料层，其中所述第一透明材料层与所述反光材料层的交界面是斜面或弧面或不规则形貌，有利于使倒装芯片的光向上反射；在上述结构之上覆盖波长转换材料层。 | ||
| 申请公布号 | CN105006508A | 申请公布日期 | 2015.10.28 |
| 申请号 | CN201510380628.3 | 申请日期 | 2015.07.02 |
| 申请人 | 厦门市三安光电科技有限公司 | 发明人 | 徐宸科;时军朋;蔡培崧;林振端;黄昊;廖晨杰;赵志伟 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 发光二极管封装结构，其特征在于：具有通孔的第一反光材料层；倒装芯片，位于所述第一反光材料层之上，且所述倒装芯片的电极镶嵌于所述第一反光材料层的通孔；第一透明材料层，包围所述倒装芯片除电极之外的侧表面；第二反光材料层，包围所述第一透明材料层，其中所述第一透明材料层与所述反光材料层的交界面是斜面或弧面或不规则形貌，有利于使倒装芯片的光向上反射；在上述结构之上覆盖波长转换材料层。 | ||
| 地址 | 361009 福建省厦门市思明区吕岭路1721-1725号 | ||