发明名称 |
硅控整流器的冷却系统 |
摘要 |
本发明的硅控整流器的冷却系统用于为硅控整流器散热,所述冷却系统包括主冷却扇、备用冷却扇和常开温度开关,所述备用冷却扇通过所述常开温度开关与所述硅控整流器连接。本发明的硅控整流器的冷却系统增加一备用冷却扇,主冷却扇出现故障时,备用冷却扇工作,从而防止硅控整流器的温度超过设定温度。 |
申请公布号 |
CN102157469B |
申请公布日期 |
2015.10.28 |
申请号 |
CN201110061646.7 |
申请日期 |
2011.03.15 |
申请人 |
上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
发明人 |
王硕;许忠义 |
分类号 |
H01L23/46(2006.01)I;H01L23/467(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/46(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
郑玮 |
主权项 |
一种硅控整流器的冷却系统,用于为硅控整流器散热,所述冷却系统包括主冷却扇,其特征在于,还包括备用冷却扇和常开温度开关,所述备用冷却扇通过所述常开温度开关与所述硅控整流器连接;其中,所述硅控整流器的温度不超过一设定温度,所述设定温度为使硅控整流器发生事故的温度;所述硅控整流器的温度小于所述常开温度开关的动作温度时,所述常开温度开关处于断开状态,当所述硅控整流器的温度达到所述常开温度开关的动作温度时,所述常开温度开关处于导通状态,其中,所述常开温度开关的动作温度是指所述常开温度开关由断开状态切换到导通状态所需达到的温度,所述常开温度开关的动作温度小于所述设定温度。 |
地址 |
201203 上海市张江高科技园区祖冲之路1399号 |