一种高频磁芯的金属化方法

摘要

本发明公开了一种高频磁芯的金属化方法，包括如下步骤：沾银，形成所需银端头；烘干，以除去所述银端头的水分；烧银，以形成银电极；镀镍，以形成镍层；镀锡，以形成锡层；清洗并烘干；其中，所述镀锡在镀镍后20分钟内进行，以防止镍层暴露在外时间过长导致其氧化。本发明的金属化方法，可用普通银奖作为浆料，价格较低，烧银温度相当低（680℃），且只需要在自然空气中烧结即可，不仅可以节约电费，而且对窑炉的损伤也相比较小。

主权项

一种高频磁芯的金属化方法，其特征在于包括如下步骤：沾银，形成所需银端头；烘干，以除去所述银端头的水分；烧银，以形成银电极；镀镍，以形成镍层；镀锡，以形成锡层；清洗并烘干；其中，所述镀锡在镀镍后20分钟内进行，以防止镍层暴露在外时间过长导致其氧化；所述沾银步骤包括，1)按固定方向排列欲沾银的高频磁芯，2)转移所述高频磁芯到贴有冷敏胶的薄氧化铝板上，3)通过角度导向板按一定的角度将所述高频磁芯一个端角浸入一定银层厚度的银浆中，形成银端头，4)按照与3)同样的方法，形成另外一个端角的银端头；所述银端头还具有一定外延形势，所述一定外延形势的银端头是：两个银端头分别沿高频磁芯的两个端部向上延伸一定的距离，且相向侧延伸的高度低于相背侧延伸的高度，借此可便于后续将绕线后的所述高频磁芯固定在PCB板上。